เพลทรีบอล (BGA Stencil)

แม่แบบแม่แบบ Reballing AMAOE MI 1-19 BGA ทําจากเหล็กตะกั่วที่ทนทาน ให้การใช้งานที่ยาวนานและประสิทธิภาพที่ดีกว่าความเข้ากันได้ทั่วไปออกแบบสําหรับ XIAOMI REDMI แม่แบบสเตนซิลนี้เหมาะสําหรับการปลูก CPU ขนาด 0.12 มม. สามารถใช้ได้หลากหลายและมีประโยชน์ขนาดกะทัดรัดด้วยขนาด 15 * 20 * 5 ซม. แม่แบบแม่แบบนี้กะทัดรัดและใช้ง่าย ทําให้เหมาะสําหรับงานที่แม่นยํา

Amaoe EU1-5 BGA Reballing Stencil สำหรับ SAMSUNG Exynos 7885/9820/9610/990/8890/7580/8895/7880/1080/2100/9609/9815 CPU RAM ชิป IC

Amaoe Bga Reballing Stencil Kit Voor Iphone 15 14 13 12 11 Series X/Xs/Xs Max/Xr/8/8P/7/6S/6 A16 A15 A14 A13/12/a11/A10 0.12Mm

ชุดเพลท GSM-SOURCES Screen IC Polishing Reballing Protective Stencil 4 in 1 for IP 11-15 Series STOCK:In Stock MODEL:4 in 1 WEIGHT:0.30kg

Amaoe เครื่อง SAM1-18 BGA reballing ลายฉลุสำหรับ Samsung All Series A C เต็มรูปแบบ Exynos CPU เครื่องชาร์จไฟ IC เรามีสต็อกจำนวนมากและราคาที่เชื่อถือได้ เรายินดีต้อนรับลูกค้าสมาคมธุรกิจและเพื่อนๆทั่วโลกให้ติดต่อเราและแสวงหาความร่วมมือเพื่อผลประโยชน์ร่วมกัน กรุณาเพิ่มร้านค้าของเราไปยังร้านค้าที่ชื่นชอบ! เราจะอัปเดตสินค้าใหม่และให้ส่วนลดส่วนใหญ่! โปรดอย่าพลาด! ขอบคุณ!

รายละเอียดสินค้า AMAOE EMMC3 BGA Reballing Stencil for Android Nand Flash EMMC EMCP UFS LPDDR PCIE 153 162 169 200 221 254 60 70 186 200 Tin Net Usage：Commercial Manufacture Material：Stainless Steel is-customized：No Model Number：Universal Solder Paste Template Type：Hand Tool Parts Origin：Mainland China Shop reballing stencil with fast delivery and free shipping. Find products of Tool Parts with high quality at AliExpress. Enjoy ✓Free Shipping Worldwide! ✓Limited Time Sale-nbsp;✓Easy Return.

GSM GENERAL BASE OF TIN PLATING PLATFORM MODEL:UP-01 SUPPORT GSM SWAP BOARD AMAZING INVENTION MP01 SUPPORT GSM MIDDLE -LEVEL TIN PLATING PLATFORM CP-01 GSM Middle layer tin planting table X-15 series 23 in 1 Model:CP-01 MAGNETIC PLATFORM Model:UP-01

รองรับ BGA ทั้ง 6 เบอร์ BGA153 BGA162 BGA169 BGA186 BGA221 BGA254